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Summit 2200i

Summit 2200i

最小限度的操作員干預返工系統。


Summit2200i能夠處理高達22英寸x30英寸的電路板和小至01005的部件。該返工系統采用易于使用的1-2-3-GO軟件,操作簡單直觀。高效的對流加熱提供了較高的熱吞吐量、均勻性和可重復的返工過程。全電動的X、Y、Z和θ軸允許全自動返工。自動非接觸現場清理安全清除殘留的焊料,消除焊墊和焊料面罩的可能性。專有軟件提供產品可追溯性、配置文件分析和VJE系統之間的配置文件共享。

  • 產品特征

  • 技術參數

  • 應用領域

可編程程度高 – 自動貼放,自動對位,最大程度減少人工干預。
高效的對流加熱 – 相比紅外,純對流閉環溫度控制使加熱效果更為均勻。同時氮氣的應用,使焊點質量更為出色。
? 增壓流量可提升較低溫度下的加熱效率
? 速率、過程控制與可重復性達到最優
“1-2-3-Go” 用戶界面 – 基于Windows的專有SierraMate?軟件提供了易于使用的“ 1-2-3-Go”圖形用戶界面,用戶友好度極高。
可對接工業4.0 – 自動化的數據/事件記錄及網絡通信可優化資源管理。
? 系統利用率最大化
? 優化信息共享及協作
雙頭設計 – 同時配備返修頭和除錫頭。只需一次 加熱過程,便可完成整個返修過程。
? 設備效率最大化

下載產品表>>

可容納基板尺寸18" X22" (455mmx560mm)
22" X30" (560mmx760mm) 選配
頂部加熱功率1.6Kw / 2.2Kw可切換功率的熱風聚焦對流
底部加熱功率4Kw 熱風聚焦對流
7.8Kw 熱風聚焦對流 (選配)
視野范圍65 X 65 mm
80 X 80 mm 選配
可返修元件尺寸2X2mm to 90X90mm
可接入熱電偶數6 Thermocouples
14 Thermocouples 選配



全自動的元器件返修
全自動對位系統
通孔元件返修
自動除錫系統

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