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Summit LXi

Summit LXi

用于5G系統和大型板應用的返工系統。

Summit LXi能夠處理高達25英寸x47英寸的電路板板和小至01005的部件。

該返工系統采用易于使用的1-2-3-GO軟件,操作簡單直觀。高效的對流加熱提供了較高的熱吞吐量、均勻性和可重復的返工過程。自動非接觸現場清理可以安全清除殘留的焊料,消除焊墊和焊料面罩損壞的可能性。專有軟件提供產品可追溯性、配置文件分析和VJE系統之間的配置文件共享。

  • 產品特征

  • 技術參數

  • 應用領域

Summit LXi 工作臺是唯一完全設計用于返修大型電路板的系統。
Summit LXi裝備了X - Y工作臺及電路板支撐平臺,可容納24"x 36"(610mm x 915mm)大小的PCB,同時,8kW的對流高壓底部加熱器可提供最大限度的熱傳遞。加大的頂部及底部凈空為別為2.75"(70mm)及2.0"(51mm),另外,帶有80mm方形視野的光學系統可幫助您輕松實現對大型元件的返修處理。
該系統具備所有聲譽卓著的SRT性能,包括高級自動設置溫度曲線、帶有元件高度感應的可編程拾取及貼放力度、獨立的頂部加熱器及拾取管、專有的裂像以及精確的貼片性能、光學/數字變焦及自動數據/事件記錄。
強化后的Summit LXi 控制系統不受設施變化的影響,并支持更精確的校準,可在多個地點的系統間共享工藝參數。
系統可選配各種功能,包括底部三級加熱器,自動除錫及超高功率的10kW底部加熱器,可用于處理最具難度的應用。

下載產品表>>

可容納基板尺寸24" X36" (612mmx914mm)

(650mmx1200mm) 選配
頂部加熱功率Kw可切換功率的熱風聚焦對流
底部加熱功率8Kw 熱風聚焦對流
10Kw 熱風聚焦對流 (選配)
視野范圍80 X 80 mm
120 X 120 mm 選配
可返修元件尺寸2X2mm to 120X120mm
可接入熱電偶數6 Thermocouples
14 Thermocouples 選配



全種類的BGA元件返修
超大尺寸PCB返修(650X1200 毫米)
通孔元件返修
自動自動除錫系統(選配)

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